最近准备折腾一台软路由,看了下成品的万兆软路由又贵配置又差 ,所以收了一些二手/便宜硬件。想发出来请大家帮忙看看这个配置有没有明显坑,尤其是兼容性、散热和 CPU 选择这几块。

目前已经下单/准备下单的硬件如下:

项目

型号/方案

价格

备注

主机

Dell OptiPlex 5060 SFF

251 元

准系统,半高 PCIe ,小主机做软路由

CPU

Intel i3-8100

110 元

暂定,还在纠结是否有必要换 8100T / 9100T

万兆网卡

华为 OEM X520-DA2 / Intel 82599 双 SFP+

87 元

带半高挡片,计划插 PCIe x16

2.5G 网卡

Intel i226-V 双口 2.5G

136 元

带半高挡片,两个 2.5G 光猫接入

SFP+ 转 RJ45 模块

瑞昱方案多速率电口模块

64 元

卖家说支持 5G 、支持 X520

SSD

自备 M.2 NVMe SSD

0 元

5060 SFF 支持 M.2 ,准备用来装系统

内存

自备 DDR4 台式机内存 骇客神条 ddr4 8g 3000 频率降到 2666 使用

0 元

软路由应该够用

辅助散热

利民 TL-G12B 风扇 ×2

0 元

手里闲置,准备给网卡/电模块附近补风

目前总成本大概 648 元左右

我的网络环境大概是:

  • 两条宽带,一个 1000M ,一个 2000M ;

  • 两个光猫都有 2.5G LAN 口;

  • 台式机主板自带 5G 电口;

  • 弱电箱到工作区有一根墙内网线,大概率是超五类,距离不长(租房,要不然自己就换了,试了下拽不动);

  • 目前主要想用软路由做双 WAN 聚合、分流、基础去广告之类的;

  • 后续可能会接 SFP+ 交换机/AP ,所以万兆网卡先选了 X520 光口。

计划拓扑大概是:

光猫 1 2.5G LAN -> i226-V 口 1 -> 软路由
光猫 2 2.5G LAN -> i226-V 口 2 -> 软路由

软路由 X520 SFP+ 口 1 -> 瑞昱 SFP+ 转 RJ45 模块 -> 墙内网线 -> 台式机 5G 电口
软路由 X520 SFP+ 口 2 -> 预留,后续接 SFP+ 交换机 / AP / DAC

想请教一下各位大佬:

  1. 5060 SFF 这种小机箱插 X520/82599 半高卡 + i226 双口 2.5G ,会不会有兼容性或者空间问题?

  2. 华为 OEM X520/82599 这类卡在爱快/OpenWrt 下稳定性怎么样?

  3. 瑞昱方案的 SFP+ 转 RJ45 多速率模块,卖家说支持 X520 和 5G ,这类模块长期跑 5G 有没有断流/过热风险?

  4. CPU 暂定 i3-8100 ,主要是考虑单核比 T 版强一些。这个场景下有没有必要换 8100T 或者 9100T ?

  5. 这套方案整体有没有明显短板?如果有更稳的替代方案,也麻烦大家指点一下。

第一次认真折腾这种双 2.5G WAN + 万兆 LAN 的软路由,很多地方都是边看资料边选的,可能有理解不到位的地方。先谢谢各位大佬。