台积电：阿斯麦最新芯片制造设备过于昂贵，将推迟购买
为节约成本，台积电将推迟至2029年后部署阿斯麦最先进的芯片生产光刻机，这或给阿斯麦带来潜在挫折。台积电副首席运营官张凯夫称，公司目前无计划采用阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机，该设备每台超3.5亿欧元。还宣布A13先进制程芯片2029年投入生产，认为现有极紫外光刻机仍可获益，下一代设备“非常、非常昂贵”。
[为节约成本，台积电将推迟至2029年后再部署阿斯麦最先进的芯片生产光刻机，这可能给这家昂贵的设备制造商带来潜在挫折。
台积电副首席运营官张凯夫（Kevin Zhang）表示，该公司目前没有计划采用阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV），该设备每台售价超过3.5亿欧元（约合4.1亿美元）。张凯夫还宣布，公司的A13先进制程芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有的极紫外光刻机（EUV）中获益，”张凯夫说，下一代高数值孔径极紫外光刻机“非常、非常昂贵”。（彭博）](https://wallstreetcn.com/livenews/3092801)（华尔街见闻）