地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片
在地平线年度技术产品发布会上，CEO余凯发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空Starry 6P，其具备650TOPS算力、5nm车规制程及273 GB/s带宽。余凯认为车端计算将随AI模型融合而融合，舱驾融合是智驾发展必然趋势。
在地平线年度技术产品发布会上，CEO余凯发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空Starry 6P，其具备650TOPS算力、5nm车规制程及273 GB/s带宽。余凯认为车端计算将随AI模型融合而融合，舱驾融合是智驾发展必然趋势。