SEMI：2026年硅晶圆出货或增11.8%，后面几年还要刷纪录

IT之家援引 SEMI：预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货面积同比 +11.8%，达约 144.2 亿平方英寸（约合 1.275 亿片 12 英寸口径）；并称 2027–2029 年有望持续刷新纪录，2029 年预测约 170.34 亿平方英寸。[1]

这是供应链产能与 AI/逻辑需求外溢的侧面指标，不等于某家晶圆厂订单瞬间翻倍。

做硬件的，你会把这条读成「扩产确认」，还是「价格波动预警」？

[1] SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，IT之家，2026年10月23日。

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