芯联动力完成近20亿人民币C轮融资，估值20亿美元

全球领先化合物半导体企业芯联动力完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，估值达20亿美元，股东覆盖多领域产业资本。

芯联动力是全球领 先化合物半导体企业。投资界（ID：pedaily2012）11月2日消息，芯联动力宣布完成近20亿元人民币规模C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

公开资料显示，芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，是全球领 先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售，公司碳化硅业务位列中 国 第 一、全球前五，占全球约5%市场份额。本轮融资完成后，芯联动力估值已达到20亿美元，公司股东已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。

作为全球领 先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，公司专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。公司自创立以来始终坚持以市场为导向、以客户为中心：不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

在此前的多轮融资中，芯联动力的每轮融资都有一部分公司业务合作伙伴从“客户”成为其产业方“股东”，上汽、小鹏、小米、东风、徐工集团与汽车百人会，以及博世集团、宁德时代、阳光电源、舍弗勒、豫信电科等汽车与新能源产业方均有投资芯联动力。

“投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。融资的过程同时也是业务合作深化的过程，先建立业务合作关系、再顺理成章地引入资本。通过这个纽带，各方实现了更紧密、更高效的产业协同。”芯联动力董事长袁锋表示。

芯联动力定义自身并非一个简单的芯片提供者，而是中国领 先终端企业在技术创新道路上最坚实的“技术共研者”。基于与下游客户需求的直接联接，芯联动力把客户对产品性能的诉求深入翻译为系统方案，依托全球领 先的工艺制造平台，为客户提供一站式解决方案，从而凝聚起攻克系统级芯片国产化的合力。

“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁，芯联动力将把握这一历史性机遇，与产业伙伴共同走向世界，成为全球领 先的化合物半导体企业。”袁锋表示。

芯联动力控股股东芯联集成是国内领 先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅产品在成本和性价比上具备显著竞争力。

据了解，芯联动力已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%至35%，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。而在光伏与储能领域，芯联动力在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用，处于行业领 先地位。

**文章来源：**投资界
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