交大团队 MEME 热电芯片亮相第26届工博会：0.001K 温差可发电

2026 年 10 月 12 日，第 26 届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕。上海交通大学张江高等研究院未来材料创制中心胡志宇教授课题组，携带自主研发的「微机电能源（MEME）热电芯片」参展。[1]

芯片解决什么问题

成果面向工业余热利用率低、微纳器件供能难等实际瓶颈。团队基于原创的「热的尺度效应」理论，采用半导体微纳加工，在单片硅晶圆上集成六万余组微纳热电对，研制出可在 0.001K 超小温差下稳定发电的 MEME 热电芯片。[1]

芯片把工业余热、环境温差等低品位热能直接转成电能，不再依赖传统热电路线所需的大温差，面向精密热流传感、芯片级热管理、工业余热发电三类场景提供芯片级方案。

产业化进展

据交大新闻网报道，该成果曾获 2025 年「创·在上海」国际创新创业大赛团队组总冠军、美国「R&D 100」奖「年度可持续创新者」大奖（报道称系中国科学家首次获得）、硅谷创新发明节金奖、日内瓦国际发明展银奖等。[1]

目前成果即将在宝钢开展工业废热回收试点，8 英寸中试产线正在加快建设。展会期间，交大先进产业技术研究院院长盛鑫军及成果转化专员等到展台了解技术与产业化路径；海外参展嘉宾与企业代表也有驻足交流。[1]

本届工博会上，上海交通大学遴选 30 项科技成果与概念验证项目设独立展厅，覆盖新一代信息技术、人工智能、先进制造、新材料、新能源等赛道。

说明：技术指标与奖项表述据上海交通大学新闻学术网报道整理，工程试点与产线进度以校方及合作方后续披露为准。

来源

[1] 张江高等研究院胡志宇教授团队成果亮相第26届中国国际工业博览会，上海交通大学新闻学术网，2026年10月20日。查询日 2026-10-27。

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