外媒转述麒麟9050 Pro拆解：双裸片堆叠、NPU面积明显加大

抖音热搜出现「外媒解读华为手机芯片自研突破」，热度约1036.8万。讨论锚点不是华为新发布会，而是海外科技站 Notebookcheck 对国内频道「极客湾」麒麟9050 Pro 拆解视频的转述。[1][2]

据该文，Mate 90 Pro Max 所用麒麟9050 Pro 采用华为所称 LogicFolding（逻辑折叠）结构：两颗裸片以铜对铜混合键合叠在一起，计算层与缓存、I/O、锁相环所在层分工。通道里用硅通孔把供电和信号送到上下两层；极客湾统计约有8万个硅通孔接到基板，隔离区大约占底层可用面积的8%。写法上常被拿来和 AMD 的 3D V-Cache 类比，但文中强调这里混合键合密度更高，且主要功能模块会跨两层分布，而不是整块搬到某一侧。[1]

NPU 被写成「最大升级」之一：两层合计面积比上一代 9030 Pro 大约增加150%。极客湾测得约68 TOPS（INT8）；搭配端侧 30B-A2B 混合专家模型（总参数约300亿、同时激活约20亿）和约60亿参数多模态模型做相册整理、编辑建议等。文中同时提醒：独立基准上，NPU 仍落后部分竞品，华为自己也只激活较小比例参数。[1]

游戏实测方面，极客湾称 Mate 90 Pro Max 在《原神》等适配鸿蒙的标题里表现接近、部分场景超过搭载骁龙 8 Elite Gen 5 的机型，与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6、苹果 A19 Pro 差距不大；经翻译层运行的游戏帧率会掉一截。[1]

工艺节点上，Notebookcheck 转述称计算裸片对应中芯国际 N+3、次级裸片对应 N+2，并写明「约为其他晶圆厂某代节点水平」——文中明确：华为与中芯国际均未直接确认这些节点。[1]

说明：以上为外媒对第三方拆解的解读，不是华为官方结论；工艺节点属第三方推断，不作中芯国际官宣。

来源

[1] Teardown shows Huawei Kirin 9050 Pro uses a 3D V-Cache-like stacked design - Notebookcheck，2026年10月3日。

[2] 抖音热榜：外媒解读华为手机芯片自研突破，查询日 2026-10-28。

#华为 #麒麟9050Pro #LogicFolding #外媒 #拆解 #Mate90

查看全文