华为称麒麟 9050 系列已量产，并披露「逻辑折叠」与 2027 芯片测试进展

2026 年 10 月 13 日，在华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍了随 Mate XT 2 与 Mate 90 Pro Max 亮相的麒麟 9050 系列。据《每日经济新闻》报道，他表示：2023 年以来基于麒麟芯片的终端累计发货已过亿；「在中国电子产业的托举下，麒麟 9050 系列已经成功量产」，并称这是麒麟回归后面向未来持续演进的重要一步。[1]

徐松余回顾：2020 年后先进制造与 CPU、GPU 等核心 IP 都需重建，麒麟于 2023 年 8 月 29 日回归。Mate 60 上市时团队既兴奋又担心——在现实条件仍受限时，麒麟还能走多远。探索方向转向芯片内部电路布局与互联。他披露：得益于「逻辑折叠」等创新，麒麟 9050 Pro 的 CPU 多核性能提升 23%，GPU 性能提升 40%。该技术约四年前启动，初期「工具、流程、方法」都不齐备，后在各阶段验证逐渐建立信心，并在 9050 Pro 上完成量产验证。[1]

报道转述：逻辑折叠把部分原二维排布的逻辑重新分层，用高密度互联缩短信号路径；9050 Pro 高速互联通道超过 5000 万，混合键合间距约 1.5 微米，计划 2027 年进一步收到约 1 微米。徐松余称创新焦点从「几何缩微」转向「时间缩微」——少绕路、少等待，以更低功耗完成更多计算。他同时透露：「目前 2027 年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。」逻辑折叠能弥补多少先进制程差距、成本与良率如何走向更广产品线，报道称仍待后续几代产品回答。[1]

来源

[1] “在中国电子产业的托举下，已成功量产”！华为麒麟芯片，官宣重大进展 - 每日经济新闻，2026年10月13日，查询日 2026-10-28。

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