Hartley Charlton·6 天前
苹果芯片制造商承诺再向美国工厂投资1000亿美元
苹果芯片供应商台积电宣布将其对美芯片投资增加 1000 亿美元，使总投资承诺额达到 2650 亿美元。
白宫和商务部在台积电的第二季度财报电话会议上证实了这一增长。商务部长霍华德·卢特尼克表示，这笔投资将“创造数万个美国就业岗位”，而台积电董事长兼 CEO 魏哲家则告诉 CNBC，新 fab 厂将支持“我们领先的美国客户”，据报道，该客户群包括苹果，以及英伟达和博通。
去年苹果公司第三座亚利桑那 fab 破土动工时，苹果 CEO 蒂姆·库克曾称苹果是“台积电亚利桑那州工厂的第一大且最重要的客户”，而苹果的第一座亚利桑那工厂此前已生产了部分苹果 A16 芯片。
历史上，台积电一直将其最先进的制造工艺保留用于台湾境内的工厂，这意味着亚利桑那州生产的芯片在技术上总是落后于苹果在任何时候出货的产品几代。根据监管文件显示，台积电已承诺在美国建设自己的先进封装设施，作为其更广泛投资计划的一部分。
这新增的 1000 亿美元预计将资助最多另外四座 fab 厂，尽管该计划的细节尚未最终确定。商务部表示，总数将达到 12 个美国设施，而据一位官员向 彭博社 透露，最终的组合可能包括 10 座 fab 厂和 2 座封装设施，专注于 2 纳米芯片，这是台积电目前商业上最先进的工艺。
时间安排可能部分取决于苹果最终需要多少美国产能，因为该公司一直在分别探索英特尔和三星作为备用芯片制造商，以在持续全球芯片短缺期间减少对台积电的依赖。据报道，苹果已通过承诺自身的美国制造投资并同意从英特尔购买芯片，获得了针对一项提议的 100% 半导体关税的豁免。
标签：台积电
这篇题为“Apple's Chipmaker Pledges $100 Billion More for US Plants”的文章最早出现在MacRumors.com上
